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C2401 Inroduction

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产品简介

Introduction

The C2401 是一款针对is a compact, high-density carrier board designed for NVIDIA Jetson Orin Nano 及 Nano/NX 核心卡进行研发的高密度小尺寸载板。在保证小体积的同时拥有完备的接口，如双网口、双modules. It boasts comprehensive connectivity options, including dual Ethernet ports, dual USB 接口，以及丰富的拓展能力，能拓展ports, and expansion support for 4G/5G 模块等接口。优秀的堆叠设计为该载板带来良好的易用性。modules. Its space-saving stacked design ensures excellent ease of integration.

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正面

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背面

产品特点

Features

  • 配备先进的车规级 Equipped with an advanced automotive-grade E-fuse 芯片，带来完备的过压、欠压保护、短路保护、过流保护、反接保护。chip, providing comprehensive protection against over-voltage, under-voltage, short-circuit, over-current, and reverse polarity.
  • 选用超低内阻Utilizes an ultra-low-resistance Buck 芯片，匹配先进的合金扁线电感，低发热，高饱和电流的特性能给核心卡带来稳定的供电。chip, matched with an advanced alloy flat-wire inductor, featuring low heat generation and high saturation current characteristics to ensure stable power supply to the module.
  • 8层Features an 8-layer, 2u 沉金塞孔工艺gold-plated, PCB，配合小体积高密度设计，外围尺寸仅via-in-pad 55x92mm。(VIP) process PCB, combined with a compact, high-density design, resulting in an external dimension of only 55x92mm.
  • 丰富的外设接口，双Rich USB3.0，双网口，其中一路peripheral interfaces, including dual USB 3.0 ports and dual network ports (Ethernet). One of the 2.5G 支持ports supports the PTP 协议及高达(Precision Time Protocol) and high-density jumbo frames up to 16K bytes 巨型帧。bytes.
  • The M.2 接口同面设计，带来良好的实用性，更换无线网卡、固态硬盘无需拆除核心卡且带有二次开发接口，可拓展interface is designed on the same side for excellent accessibility and practicality. This allows for the replacement of the Wi-Fi card or solid-state drive (SSD) without needing to dismantle the module. It also includes a secondary development interface for expansion, such as 4G/5G 网口等。network adapter.

产品规格

   
供电电压

Supply Voltage

12V 兼容(compatible (with 9.5V-30V)
电源接口

Power Connector

XT30 接口interface
支持的核心

Supported Module

Orin Nano 4G/8G

Orin NX 8G/16G
以太网

Ethernet

1x 千兆网口（RJ45）支持Gigabit Ethernet Socket (RJ45) , supports 9KB 巨型帧
 jumbo frames

1x 2.5G 网口（RJ45）支持Ethernet Socket (RJ45) , supports 16KB 巨型帧、jumbo frames and PTP 协议protocol
无线网卡

Wireless Network

1x M.2 Key E（2230）E（2230）
存储扩展

 External Storage

1x M.2 Key M (2230 NVME SSD)
显示

DisplayPort

1x Mini HDMI V2.1

USB

2x USB3.2 (10Gbps)
1x

USB2.0 (

1xUSB2.0(GH1.25-4p)
USB

USB-C

1x Type C (USB2.USB 2.0) 烧录固件用for firmware flashing
相机接口

Camera

1x CSI-22P
其余接口

Other

 UART、CAN、

UART, CAN, I2C

RTC 电池

1x RTC 后备时钟电池接口backup clock battery interface
工作温度

Operating Temperature

0℃~45℃
  • 本底板支持

     12V

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    l The carrier board requires a 12V(compatible with 9.5-30V) DC power supply. To ensure normal system operation, a power adapter with sufficient current output must be used. Additionally, under high load conditions with an input voltage exceeding 15V, adequate heat dissipation must be provided to prevent overheating.

    l This product includes reverse-polarity protection. Nevertheless, do not connect the power supply in reverse.

    l The overcurrent protection (9.5V~30V)OCP) 供电，请保证电源拥有足够的功率，以保证系统工作正常。当供电电压大于threshold 15Vfor 且负载较大时，请注意加强散热。

  • 本产品支持电源输入反接保护，但原则上在任何时刻都不应反接电源。
  • 每组all USB 接口合计最大输出电流为ports is 2.5A，当系统监测到电流大于5A. 2.5AExceeding 时，会切断this USBlimit 供电输出。
    • will
  • trigger an automatic power-off.

    l In contrast to the original M.2 2230 interface, the backplane's network interface now features a symmetrical layout.

    禁止在载板未断电时拔插核心卡，该行为会导致核心卡及载板损坏，由不规范操作产生的损失将由客户自行承担。Do not hot-swap the module. Always power off the board before inserting or removing the module. Failure to do so may damage the module and the carrier board. Damage caused by improper operation is not covered under warranty.

    • 接口布局

    Interface Layout

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    序号 名称 序号 名称
    1 XT30 电源接口Power Jack 11 USB2.0 Connector (GH1.25 4p)
    2 Mini HDMI 接口 12 UART2 Connector (GH1.25 4p)
    3 USB Type C (USB2.0) 13 UART1 Connector (GH1.25 4p)
    4 REC Button (恢复模式) 14 CAN Bus (GH1.25 2p)
    5 Power Button (电源键) 15 RTC 电池接口
    6 PWM 风扇接口Fan 16 4Pin Switch
    7 USB 3.0 Type A (堆叠 x2) 17 Camera (#1) Connector 22pin 0.5mm
    8 RJ45 网口1 (2.5G速率)5G) 18 30Pin 拓展母座Expansion Interface
    9 RJ45 网口2 (千兆速率)1000M) 19 M.2 M-key 接口 (2230)
    10 Jetson Orin 模组接口Module Interface (SODIMM) 20 M.2 E-key 接口 (2230)

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    部分功能及接口介绍

    Partial

    电源接口Features and Interfaces

    Power interface (1)

    电源接口使用 XT30PW-M36 接口，与其配对的连接器型号是 XT30U-F，具体定义如下。

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    • 推荐输入电压为 12V，可支持的电压范围是 10V-30V。欠压保护电压为 9.5V，过压保护 31V。
    • 该接口具有反接保护，但原则上任何时候都需检查好极性，确认正确再接入电源。
    • 当使用 ORIN NANO 系列时，请保证输入电源拥有最少 45W 的输出能力，使用 ORIN NX 系列时，请保证输入电源拥有最少 60W 的输出能力。
    核心卡 推荐的电源输出能力 使用 USBC-PD 供电需要支持
    ORIN NANO 4G/8G 45W 最少 20V 2.25A 协议
    ORIN NX 8G/16G 60W 最少 20V 3A 协议
    REC 按钮 (4)

    C2401 载板有两种方式进入恢复模式：

    • 方式一（按键法）： 在断电的情况下，按下 REC 按钮不放，再接通电源，即可进入恢复模式，进行刷机等操作（请注意，恢复模式仅持续 60 秒，系统检测到无刷机操作后，会自动进入正常开机时序。）

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    • 方式二（拨码法）： 将载板背面的拨码开关 3 拨动至 ON，这样在每次上电时，系统都将会进入恢复模式。

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    启动按钮 (5)

    C2401 设置了一个启动按钮，该按钮具有以下功能：

    • 系统启动时：按动一次进入关机界面，长按 10 秒强制关机。
    • 系统关闭时：按动一次进行开机。

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    • 禁用自动开机： 将载板背面的拨码开关 2 拨动至 ON，将禁用上电自动开机，需手动按动启动按钮进行开机。

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    拓展排母 (18)

    该排母规格为 2x15P 1.27mm，第一脚及定义如下：

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    • VCC IN 的电压大小取决于输入电压，最大不能超过 3A，VDD_5V 和 VDD_3V3 最大能提供 1A 电流。
    • I2C、GPIO、SPI、UART 电平均为 3.3V。
    • PG 信号：当上层板正常工作时，输出高电平。
    • 13、15、19、21 这组 USB3.0 接口，在使用官方固件的情况下默认是关闭的，开启教程请参考设备树替换说明。
    CSI 接口 (17)

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    CSI 摄像头接口使用教程请参考：CSI 接口说明

    USB、串口及 CAN

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    • RTC 电池接口 (15)： 该连接器型号为 MX1.25-2P，使用电池时，请确认好极性，禁止接反电池。接入电池后，需要进行配置才能启用 RTC 时钟。
    • CAN 接口 (14)： 定义如上图所示，使用 GH1.25-2P 接口。CAN 接口默认不接入终端电阻，可将载板背面的拨码开关 1 拨动至 ON，接入 120Ω 终端电阻。具体配置方法请参考 CAN配置说明

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    • UART (12)(13)： 使用的连接器型为 GH1.25-4P，接口电平为 3.3V，其中 UART2 只能用于 DEBUG，该接口 5V 输出最大电流为 0.5A。
    • USB 2.0 接口 (11)： 使用的连接器型号为 GH1.25-4P，该接口 5V 输出最大电流为 0.5A。

    RTC 时钟配置方法，及 UART 等接口使用方法，请参考 RTC配置说明链接

    RJ45网口
    • 千兆网口 (8)： 使用与原厂一致的RTL8111千兆网卡芯片，无需额外调试驱动。
    • 2.5G网口 (9)： 使用RTL8125 2.5G网卡，启用需要额外安装驱动，具体说明参考有线网卡驱动设置。 

    产品载板尺寸 (mm)

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    位置 推荐螺钉规格 备注
    载板固定孔 M2 螺钉或铜柱 螺钉或铜柱最大直径不得大于 4.5mm
    核心卡 M2.5X4 薄头螺钉 螺钉最大直径不得大于 5mm
    M.2 连接器 M2.5X4 薄头螺钉 螺钉最大直径不得大于 5mm

    产品套件尺寸 (mm)

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    技术支持

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