产品选型对比
一张表看清 C1901 / C1902 / C1903 / C2401 与官方 Developer Kit 的差异，帮你快速决定买哪块。
核心卡规格对比（NVIDIA 官方数据）
四块载板均支持下列四种 Orin 核心卡，算力取决于所选核心卡：
| 规格 | Orin Nano 4GB | Orin Nano 8GB | Orin NX 8GB | Orin NX 16GB |
|---|---|---|---|---|
| AI 算力 | 20 TOPS | 40 TOPS | 70 TOPS | 100 TOPS |
| SUPER 模式算力 | 34 TOPS | 67 TOPS | 117 TOPS | 157 TOPS |
| GPU | 512 CUDA + 16 Tensor | 1024 CUDA + 32 Tensor | 1024 CUDA + 32 Tensor | 1024 CUDA + 32 Tensor |
| CPU | 6核 A78AE @1.5GHz | 6核 A78AE @1.5GHz | 8核 A78AE @2GHz | 8核 A78AE @2GHz |
| 内存 | 4GB 64-bit LPDDR5 | 8GB 128-bit LPDDR5 | 8GB 128-bit LPDDR5 | 16GB 128-bit LPDDR5 |
| 内存带宽 | 34 GB/s | 68 GB/s | 102.4 GB/s | 102.4 GB/s |
| 功耗 | 7-15W | 7-15W | 10-25W | 10-25W |
| 视频解码 | 1x 4K60 / 5x 1080p60 (H.265) | 同左 | 最高 12x 1080p30 | 最高 12x 1080p60 |
SUPER 模式支持 JetPack 5.1.5，以及 JetPack 6.1 及以上版本；同时需使用与核心卡和载板匹配的 SUPER 固件。
主对比表
| 规格 | 官方 DevKit | C1901 | C1902 | C1903 | C2401 |
|---|---|---|---|---|---|
| 支持模块 | Orin Nano / NX | Orin Nano 4G/8G、Orin NX 8G/16G | 同左 | 同左 | 同左 |
| 定位 | 官方参考设计 | 高性价比精简版 | 全功能兼容版 | 小尺寸多接口载板/套件 | 高密度迷你套件 |
| 供电 | 19V / DC5525 | 12V（兼容 9-19V）/ DC5521 | 12V（兼容 9-19V）/ DC5525 | 12V（兼容 9.5-19V）/ DC5525 | 12V（兼容 9.5-30V）/ XT30 |
| 以太网 | 1x 千兆 | 1x 千兆 | 1x 千兆 | 1x 千兆 | 1x 千兆 + 1x 2.5G（PTP、16KB 巨型帧） |
| USB | 4x USB 3.0 + Type-C (3.0) | 3x USB 3.0 + 1x USB 2.0，Type-C 2.0（仅烧录） | 4x USB 3.2 (10Gbps) + Type-C 3.0 | 4x USB 3.0 (5Gbps) + 1x USB 3.0 (10Gbps)，Type-C 2.0（仅烧录） | 2x USB 3.2 (10Gbps) + 1x USB 2.0，Type-C 2.0（仅烧录） |
| M.2 存储 | 2x Key M | 2x Key M（2280 + 2230） | 2x Key M（2280 4-lane + 2230 2-lane） | 2x Key M（2280 + 2230） | 1x Key M（2230，同面设计免拆核心卡） |
| M.2 无线 | 1x Key E | 1x Key E | 1x Key E | 1x Key E（2230） | 1x Key E（2230） |
| 摄像头 | 2x CSI-2 | 2x CSI-2 22P | 2x CSI-2 22P | 2x CSI-2 22P | 1x CSI-2 22P |
| 显示 | 1x DP 1.2 | 1x HDMI（1080P，DP 转接） | 1x DP 1.2 | 1x Mini HDMI 2.1 | 1x Mini HDMI 2.1 |
| CAN | 有（未焊接） | 有 | 有（未焊接） | 有（GH1.25-2P） | 有（GH1.25-2P） |
| GPIO / 扩展 | 40-pin | 40-pin + 12-pin 调试 | 40-pin + 12-pin 调试 | GH1.25（UART / I2C / SPI / GPIO） | 30-pin 拓展母座（UART / I2C / CAN） |
| RTC 电池 | 不支持 | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
| POE | 支持（未焊接） | 不支持 | 不支持 | 不支持 | 不支持 |
| SUPER 模式 | 仅 Orin Nano | 仅 Orin Nano | 全系列（Nano + NX） | 全系列（Nano + NX） | 仅 Orin Nano |
| 尺寸 | 公版尺寸 | 与公版相近 | 与公版相近 | 55 x 92 mm（载板） | 55 x 92 mm（8 层板） |
| 工作温度 | 0~45℃ | 0~45℃ | 0~45℃ | -20~50℃ | 0~45℃ |
| 电源保护 | 基础 | 反接保护 | 反接保护 | 车规级 E-fuse（过压/欠压/短路/过流/反接） | 车规级 E-fuse（过压/欠压/短路/过流/反接） |
| 适用场景 | 评估参考 | 成本敏感的量产的视觉/AI 项目 | 需要完整公版兼容与 SUPER 性能 | 需要多 USB、双 M.2 与 GH1.25 扩展的紧凑设备 | 空间受限的嵌入式/机器人/移动设备 |
选型建议
| 优先条件 | 建议型号 | 选型说明 |
|---|---|---|
| 控制整机成本，接口需求以千兆网口、USB、双 M.2 和 40-pin 为主 | C1901 | 精简部分公版接口；选型时需确认 PCB 版本、核心卡型号及对应设备树。 |
| 希望沿用官方 Developer Kit 固件和接口布局，或需要 Orin NX SUPER 模式 | C1902 | 接口配置接近官方参考载板，可直接使用对应的官方固件；尺寸仍为公版载板级别。 |
| 需要多 USB、双 M.2 和 GH1.25 外设接口，同时希望保持紧凑尺寸 | C1903 | 采用 DC5525 宽压供电，提供 UART、I2C、SPI、GPIO 等外设接口；选型前请核对所需固件。 |
| 设备空间有限，或需要双网口、2.5GbE、9.5–30V 输入和紧凑布板 | C2401 | 载板尺寸为 55 × 92 mm，采用 XT30 供电并提供 30-pin 扩展口；不是标准 40-pin 布局，外设接入前应核对引脚定义。 |
| 需要以 NVIDIA 官方资料作为软硬件基准进行验证 | 官方 Developer Kit | 官方参考平台，适合建立兼容性基线；转入产品设计时仍需重新评估尺寸、供电、接口和量产要求。 |
最终选择还应结合核心卡型号、JetPack 版本、摄像头数量、存储规格、散热设计及可用空间确认。